FENIX Automation – Sistemi za čiščenje PCB in precizno doziranje

FENIX Automation – Sistemi za čiščenje PCB in precizno doziranje - Cleaning and Dispensing

Sistemi FENIX Automation za čiščenje PCB in precizno doziranje združujejo naprave za pripravo površin ter nadzorovan nanos materialov v proizvodnji elektronike. Področje Cleaning and Dispensing vključuje več različnih procesov, od plazemskega čiščenja do doziranja lepil in spajkalne paste. Posamezna naprava se izbere glede na obdelovanec, uporabljeni material in mesto v proizvodni liniji.

Naprave za čiščenje in pripravo površin

• FX-PC00 Plasma Cleaning: programabilna robotska celica XYZ za plazemsko čiščenje tiskanih vezij, plastičnih ohišij in kovinskih površin. Plazemska glava se izbira glede na aplikacijo.
• FX-PC02 PCB Cleaner Conveyor: linijski sistem za odstranjevanje prahu z vezij pred tiskom spajkalne paste, z ionizirano zračno zaveso in brezkontaktnim odsesavanjem.

Naprave za doziranje in obdelavo nanosov

• FX-PD01 / FX-PD03 / FX-PD04: robotske celice za doziranje eno- in dvokomponentnih lepil, namenjene lepljenju in tesnjenju.
• FX-PD02: sistem za doziranje spajkalne paste, s postajo za čiščenje šobe in kamero za poravnavo vezja.
• FX-PV00 Inline Debubbler Cell: vakuumska celica za odstranjevanje zračnih mehurčkov po nanosu zaščitnega premaza.

Kako izbrati ustrezen postopek

Čiščenje površine in nanos materiala sta različni proizvodni operaciji, zato je pri izbiri opreme pomembno jasno opredeliti želeni rezultat. Če želite odstraniti delce, določite njihovo vrsto in mesto pojavljanja. Pri pripravi površine za lepljenje pa opišite material podlage, predhodne obdelave in uporabljeno lepilo. Ti podatki so osnova za preizkus postopka na dejanskem izdelku.

Pri dozirnem sistemu je treba upoštevati viskoznost materiala, zahtevano količino nanosa, obliko poti in dostopnost posameznih mest. Za dvokomponentne materiale sta pomembna tudi mešalno razmerje in čas uporabnosti po mešanju. Zahteve za majhne točkovne nanose se lahko bistveno razlikujejo od zahtev za daljše tesnilne poti ali zapolnjevanje posameznih območij.

Priporočamo, da v opredelitev procesa vključite merila sprejemljivosti, način preverjanja nanosa ter postopke čiščenja in menjave materiala. Tako boste lahko primerjali izvedbe na podlagi svojih izdelkov in predvidene organizacije proizvodnje. Ustreznost izbranega postopka je smiselno potrditi z vzorci pred določitvijo končne konfiguracije.

Za izbiro sistema za plazemsko čiščenje ali avtomatsko doziranje FENIX Automation kontaktirajte BELMET MI. Pripravite podatke o površini, materialu za nanos, dimenzijah izdelka in zahtevanem proizvodnem taktu.

Več podrobnosti si lahko ogledate na spletni strani proizvajalca FENIX AUTOMATION.